產(chǎn)品列表
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近日,備受矚目的2026中國聯(lián)通合作伙伴大會于上海盛大啟幕。華大電子精彩亮相,深度參與“中國聯(lián)通eSIM卡集采賦能行動”,并作為推動eSIM終端業(yè)務(wù)發(fā)展的中堅(jiān)力量,榮獲中國聯(lián)通頒發(fā)的“終端創(chuàng)新獎(jiǎng)”。 隨著AI眼鏡、智能耳機(jī)、機(jī)器人、智慧座艙及智能家居等多元終端爆發(fā),eSIM正加速向全場景拓展。針對大量中小終端廠商在采購中面臨的對接門檻高、質(zhì)控難、成本高及技術(shù)支撐不足等痛點(diǎn),中國聯(lián)通正式發(fā)布“eSIM卡集采賦能行動”,推出“市場化銷售+定向化賦能”雙模式,搭建起“卡商—運(yùn)營商集采—終端廠商”的新通路。 高效集采通路的建立與落地,離不開運(yùn)營商與芯片廠商的長期協(xié)同。作為首批芯片合作伙伴,華大電子eSIM產(chǎn)品已率先進(jìn)入聯(lián)通集采項(xiàng)目的方案適配與測試階段。長期以來,華大電子與中國聯(lián)通始終保持深度協(xié)同,共同推動產(chǎn)業(yè)規(guī)范與技術(shù)升級: l 聯(lián)合攻堅(jiān):雙方聯(lián)合成立“eSIM安全聯(lián)合研究中心”,聚焦芯片級安全架構(gòu)設(shè)計(jì)、高可靠封裝工藝與長...
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MWC上海期間,中國聯(lián)通與GSMA共同舉辦“AI+eSIM連接未來”主題活動。華大電子受邀出席,榮獲中國聯(lián)通頒發(fā)的“AI+eSIM產(chǎn)業(yè)發(fā)展突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”;同時(shí)作為參編單位,深度參與了由GIIC牽頭、中國聯(lián)通與GSMA聯(lián)合發(fā)布的《eSIM機(jī)卡安全技術(shù)白皮書》。從產(chǎn)業(yè)實(shí)踐到標(biāo)準(zhǔn)制定,兩項(xiàng)成果集中展現(xiàn)了華大電子在eSIM安全芯片領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與生態(tài)價(jià)值。 “AI+eSIM連接未來”活動對推動eSIM技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)進(jìn)行了集中表彰,華大電子憑借在eSIM安全芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累及多場景規(guī)模化落地成果榮獲獎(jiǎng)項(xiàng)。華大電子與中國聯(lián)通圍繞核心技術(shù)攻關(guān)、高安全eSIM產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)筑等維度深度協(xié)同,加快推動安全技術(shù)在多元化創(chuàng)新場景中的商業(yè)化落地。此次獲獎(jiǎng),既是對雙方深度協(xié)同創(chuàng)新成效的認(rèn)可,也是產(chǎn)業(yè)鏈上下游攜手筑牢數(shù)字經(jīng)濟(jì)安全底座的一個(gè)縮影。 聯(lián)合發(fā)布《eSIM機(jī)卡安全技術(shù)白皮書》鑄牢信任根基 隨著eSIM技術(shù)加速向物聯(lián)網(wǎng)、智能網(wǎng)聯(lián)車等全場景滲透,傳統(tǒng)SIM卡的物理隔離...
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近日,備受矚目的2026中國聯(lián)通合作伙伴大會于上海盛大啟幕。華大電子精彩亮相,深度參與“中國聯(lián)通eSIM卡集采賦能行動”,并作為推動eSIM終端業(yè)務(wù)發(fā)展的中堅(jiān)力量,榮獲中國聯(lián)通頒發(fā)的“終端創(chuàng)新獎(jiǎng)”。 隨著AI眼鏡、智能耳機(jī)、機(jī)器人、智慧座艙及智能家居等多元終端爆發(fā),eSIM正加速向全場景拓展。針對大量中小終端廠商在采購中面臨的對接門檻高、質(zhì)控難、成本高及技術(shù)支撐不足等痛點(diǎn),中國聯(lián)通正式發(fā)布“eSIM卡集采賦能行動”,推出“市場化銷售+定向化賦能”雙模式,搭建起“卡商—運(yùn)營商集采—終端廠商”的新通路。 高效集采通路的建立與落地,離不開運(yùn)營商與芯片廠商的長期協(xié)同。作為首批芯片合作伙伴,華大電子eSIM產(chǎn)品已率先進(jìn)入聯(lián)通集采項(xiàng)目的方案適配與測試階段。長期以來,華大電子與中國聯(lián)通始終保持深度協(xié)同,共同推動產(chǎn)業(yè)規(guī)范與技術(shù)升級: l 聯(lián)合攻堅(jiān):雙方聯(lián)合成立“eSIM安全聯(lián)合研究中心”,聚焦芯片級安全架構(gòu)設(shè)計(jì)、高可靠封裝工藝與長...
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