MWC上海期間，中國聯通與GSMA共同舉辦“AI+eSIM連接未來”主題活動。華大電子受邀出席，榮獲中國聯通頒發的“AI+eSIM產業發展突出貢獻獎”；同時作為參編單位，深度參與了由GIIC牽頭、中國聯通與GSMA聯合發布的《eSIM機卡安全技術白皮書》。從產業實踐到標準制定，兩項成果集中展現了華大電子在eSIM安全芯片領域的技術實力與生態價值。

“AI+eSIM連接未來”活動對推動eSIM技術創新與產業高質量發展的產業鏈企業進行了集中表彰，華大電子憑借在eSIM安全芯片領域的技術積累及多場景規模化落地成果榮獲獎項。華大電子與中國聯通圍繞核心技術攻關、高安全eSIM產品及產業生態構筑等維度深度協同，加快推動安全技術在多元化創新場景中的商業化落地。此次獲獎，既是對雙方深度協同創新成效的認可，也是產業鏈上下游攜手筑牢數字經濟安全底座的一個縮影。

隨著eSIM技術加速向物聯網、智能網聯車等全場景滲透，傳統SIM卡的物理隔離屏障被打破，eUICC非法移植、批量盜用等安全風險急劇上升，網絡接入安全與用戶身份可信面臨嚴峻考驗。針對這一行業痛點，在全球智慧物聯網聯盟（GIIC）的組織下，華大電子作為核心參編單位，共同編制并發布了《eSIM機卡安全技術白皮書》。

《白皮書》直擊終端安全痛點，系統性地提出了基于密碼學協議的eUICC與設備雙向配對技術方案。華大電子長期深耕安全芯片領域，將自身在芯片設計與應用上的深厚經驗持續轉化為行業實踐，為萬物互聯時代的終端可信接入提供了堅實的技術支撐，積極助力eSIM產業走向規范化、規模化的良性循環。

從獲獎到參編，華大電子在“AI+eSIM”浪潮中的角色正從技術跟隨走向生態引領。未來，華大電子將繼續秉承“做強安全芯片，賦能信息安全”理念，緊跟國家提升終端可信接入與安全管控能力的產業方向，持續發揮安全芯片底層技術與商用經驗優勢，攜手中國聯通及產業鏈上下游合作伙伴，共同推動中國eSIM規范發展與全球互聯互通。