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近日，備受矚目的2026中國聯通合作伙伴大會于上海盛大啟幕。華大電子精彩亮相，深度參與“中國聯通eSIM卡集采賦能行動”，并作為推動eSIM終端業務發展的中堅力量，榮獲中國聯通頒發的“終端創新獎”。 隨著AI眼鏡、智能耳機、機器人、智慧座艙及智能家居等多元終端爆發，eSIM正加速向全場景拓展。針對大量中小終端廠商在采購中面臨的對接門檻高、質控難、成本高及技術支撐不足等痛點，中國聯通正式發布“eSIM卡集采賦能行動”，推出“市場化銷售+定向化賦能”雙模式，搭建起“卡商—運營商集采—終端廠商”的新通路。   高效集采通路的建立與落地，離不開運營商與芯片廠商的長期協同。作為首批芯片合作伙伴，華大電子eSIM產品已率先進入聯通集采項目的方案適配與測試階段。長期以來，華大電子與中國聯通始終保持深度協同，共同推動產業規范與技術升級：   l  聯合攻堅：雙方聯合成立“eSIM安全聯合研究中心”，聚焦芯片級安全架構設計、高可靠封裝工藝與長...

MWC上海期間，中國聯通與GSMA共同舉辦“AI+eSIM連接未來”主題活動。華大電子受邀出席，榮獲中國聯通頒發的“AI+eSIM產業發展突出貢獻獎”；同時作為參編單位，深度參與了由GIIC牽頭、中國聯通與GSMA聯合發布的《eSIM機卡安全技術白皮書》。從產業實踐到標準制定，兩項成果集中展現了華大電子在eSIM安全芯片領域的技術實力與生態價值。 “AI+eSIM連接未來”活動對推動eSIM技術創新與產業高質量發展的產業鏈企業進行了集中表彰，華大電子憑借在eSIM安全芯片領域的技術積累及多場景規模化落地成果榮獲獎項。華大電子與中國聯通圍繞核心技術攻關、高安全eSIM產品及產業生態構筑等維度深度協同，加快推動安全技術在多元化創新場景中的商業化落地。此次獲獎，既是對雙方深度協同創新成效的認可，也是產業鏈上下游攜手筑牢數字經濟安全底座的一個縮影。   聯合發布《eSIM機卡安全技術白皮書》鑄牢信任根基 隨著eSIM技術加速向物聯網、智能網聯車等全場景滲透，傳統SIM卡的物理隔離...

當手機終端全面放開eSIM商用試驗，各類可穿戴設備、智能表計、工業終端批量駛入“無卡化”賽道，eSIM早已跳出“虛擬SIM”的淺層定義，成為萬物智聯時代承載數字身份、可信連接、智能互聯的底層基石。在MWC26上海eSIM峰會現場，華大電子正式發布面向手機與全場景智能終端的新一代eSIM安全芯片——CIU98_G系列。   為何此時推出新一代國產eSIM芯片？這款芯片能否破解手機規模化導入的行業痛點？在AI與eSIM深度融合催生全新業態的當下，國產芯片廠商將如何重新定義自身產業定位？會上，華大電子總經理助理兼市場總監李旦結合產業一線實踐，拆解了eSIM從“功能可用”邁向“規模可信”的底層邏輯。 AI重構eSIM價值，規模化倒逼底層芯片升級 當前，全球eSIM已走過關鍵迭代周期，從技術試驗、單點試點再到突破物聯邊界，邁入商用發展新階段。eSIM絕非單純替換實體SIM的硬件介質，而是AI時代終端可信身份的核心載體。   自2025年獲得工信部eSIM手機商用試驗...

6月18日，以“眾智創新”為主題的2026世界移動通信大會于上海盛大開幕。作為中國安全芯片龍頭企業，華大電子攜“消費-工業-車規”全場景的eSIM產品矩陣及前沿技術成果精彩亮相，并在eSIM專區正式發布“面向智能表計行業的連接服務綜合解決方案”，全面展示從安全芯片到可信連接平臺的全鏈路能力。 隨著eSIM技術加速向工業物聯網、智能網聯車等縱深場景拓展，華大電子持續完善“消費-工業-車規”全場景產品布局，提供從400KB至2.5MB多種存儲選擇。已通過CC EAL6+、GSMA eSA、商密二級、銀聯卡芯片安全等權威認證，符合GSMA eUICC標準，并已在全球400+家運營商完成實網測試。在多業務并發的場景下，產品全面支持MEP技術，可實現10個以上Profile管理；同時，可提供高安全等級的“機卡綁定”方案，從硬件層面杜絕非授權拆換，守護各類場景的連接安全底線。 AI時代，eSIM正演進為終端可信能力的重要載體。華大電子認為，未來eSIM不僅承載網絡連接，更將成為終端數字身份、可...

2025年，華大電子緊抓全球芯片機遇，布局全球、強化協同、深耕技術引領產業創新融合。

作為中國安全芯片龍頭企業，華大電子攜移動通信、金融支付、身份識別等多領域產品的最新成果亮相，向全球客戶全面展現了中國芯力量。

作為eSIM領域的中堅力量，華大電子受邀出席，深度參與生態共建與產業協作。

11月14日，以“芯生萬物，智算無界”為主題的2025年“中國芯”集成電路產業促進大會暨第二十屆“中國芯”優秀產品征集結果發布儀式在珠海橫琴盛大召開。華大電子自主研發的國內首款通過GSMA eSA認證安全芯片CIU98_G50，憑借在移動通信領域的技術創新和安全應用，從303家芯片企業、410款芯片產品中脫穎而出，榮獲2025年第二十屆“中國芯”優秀技術創新產品獎。

近日，三大運營商相繼獲得工業和信息化部頒發的eSIM手機業務商用試驗批復。華大電子作為eSIM領域的中堅力量，接連受邀出席“eSIM高質量發展政策解讀與技術要求宣貫會”與“GSMA eSIM生態與合作論壇”兩大專題會議，從技術安全與生態合作兩大維度，系統闡釋了如何以硬核實力助推eSIM產業高質量發展。 在eSIM高質量發展政策解讀與技術要求宣貫會上，華大電子市場總監李旦發表題為《安全為基，助推eSIM產業升級》的演講。并指出，eSIM從物聯網邁向手機領域，對芯片的可靠性、兼容性和安全性提出了前所未有的更高要求。 歷經物聯網設備eSIM商用到手機eSIM商用試驗的沉淀積累，華大電子已構建全場景eSIM產品矩陣，為產業升級提供了堅實支撐。李旦指出，eSIM芯片的可靠性、兼容性及覆蓋芯片－云端的全鏈路安全，是產業面臨的核心挑戰。華大電子將始終以安全為基石，助推eSIM產業升級。 10月24日，由全球移動通信系統協會（GSMA）組織的第二屆eSIM生態與合作論壇于深圳盛大召開，本次論壇設置多場主題...

10月12日，由中國移動通信研究院牽頭，聯合中國網絡安全審查認證和市場監管大數據中心、北京銀聯金卡科技有限公司、北京中電華大電子設計有限責任公司、北京開源芯片研究院及多家產業鏈核心單位共同編制的《基于RISC-V指令集架構的智能卡處理器內核安全技術白皮書》（以下簡稱《白皮書》）于2025中國移動全球合作伙伴大會正式發布。